Видео уроки ремонта PC, Notebook и прочей оргтехники Тест флюса RMA223 для пайки BGA и SMD микросхем - Китайский против оригинального.

Просмотры

За сегодня

Закладки

Читать комментарии

★ Narmes^{656286 | 0}
23250 видео 3338 постов 13 друзей

Тест флюса RMA223 для пайки BGA и SMD микросхем: Китайский против оригинального.
Условия теста флюсов.
Температура паяльной станции 400 градусов.
Поток воздуха минимальный.
Платы для теста взяты от модема и жесткого диска с BGA контроллерами.
В результате теста выявлено следующее.
Китайский флюс для пайки bga и smd более текуч чем оригинальный.
Оба флюса после долгого нагрева оставляют твердый налет от флюса.
Оба флюса что китайский что оригинальный не выгорают.
В тесте было использовано критическое время нагрева но при нормальной работе оба флюса ведут себя нормально.
Оригинальный флюс для пайки BGA и SMD отработал на твердую 5.
Китайский флюс для пайки BGA и SMD отработал на 4